दृश्यम् : १. 0
कदापि चिन्तितम् आसीत् यत् प्लास्टिकस्य भागाः कथं सुरक्षितरूपेण बद्धाः तिष्ठन्ति यत्र पेचः वा गोंदः वा विना सुरक्षितरूपेण बद्धः भवति? रिवेटिङ्ग् विश्वसनीयं समाधानं प्रदाति। अस्मिन् मार्गदर्शिकायां वयं प्लास्टिकस्य कीटीकरणस्य, तस्य महत्त्वं भिन्न-भिन्न-उद्योगेषु, तथा च समीचीन-विधिं कथं चयनं कर्तव्यम् इति अन्वेषयामः | भवन्तः प्लास्टिकस्य भागानां राइवेटिङ्ग् करणस्य ins and outs इत्यस्य ins and outs for strong, टिकाऊ connections इत्यस्य कृते ज्ञास्यन्ति।
प्लास्टिक रिवेटिंग एक यांत्रिक बन्धन विधि है। अस्मिन् छिद्रस्य अन्तः कीटस्य शङ्कं विरूपयितुं अक्षीयबलस्य उपयोगः भवति । एतेन शिरः निर्मीयते, बहुभागं संयोजयति ।
धातु-पट्टिकायाः तुलने प्लास्टिक-रिवेटिङ्ग्-करणस्य केचन प्रमुखाः भेदाः सन्ति । अस्य अतिरिक्त-कील-पोस्ट्-इत्येतयोः आवश्यकता नास्ति । तस्य स्थाने, अस्मिन् स्तम्भाः वा पृष्ठभागः इत्यादीनां प्लास्टिकसंरचनानां उपयोगं करोति । ते प्लास्टिकशरीरस्य भागः सन्ति।
प्लास्टिकस्य रिवेटिङ्ग् इत्यस्य अनेकाः लाभाः, हानिः च सन्ति । समीपतः अवलोकनं कुर्मः।
सरल भाग संरचना, ढाल लागत को कम करना
सुलभं विधानसभा, अतिरिक्तसामग्री वा बन्धनकर्ता वा आवश्यकता नास्ति
उच्च विश्वसनीयता 1 .
एक एकत्रित रूप से बहुविध बिन्दुओं की रिवेट कर सकते हैं, दक्षता में सुधार कर सकता है
प्लास्टिक, धातु, अ-धातु भागों को सम्मिलित करता है, कठिन स्थानों में भी
दीर्घकालीन स्पन्दन एवं चरम परिस्थितियों को सहन करता है।
सरल, ऊर्जा-बचत, द्रुत प्रक्रिया
सुलभ दृश्य गुणवत्ता निरीक्षण .
अतिरिक्त रिविंग उपकरण एवं उपकरण आवश्यक
उच्च-बलस्य वा दीर्घकालीन-भारस्य वा कृते उपयुक्तं न भवति ।
स्थायी कनेक्शन, न विरक्त या मरम्मत योग्य
यदि तत् विफलं भवति तर्हि मरम्मतं कठिनम् .
डिजाइन चरणे अतिरेकस्य आवश्यकता भवेत्।
लाभ | हानिकारक |
---|---|
सरल संरचना, कम मोल्ड लागत | अतिरिक्त उपकरण एवं टूलिंग की आवश्यकता है। |
सुलभ विधानसभा, उच्च विश्वसनीयता | न तु उच्च-बलस्य वा दीर्घकालीन-भारस्य वा कृते |
विभिन्न सामग्री को कुशलतापूर्वक सम्मिलित करता है। | स्थायी, न विरक्त या मरम्मतीय |
स्पन्दन एवं चरम परिस्थितियों को सहन करता है | कठिनं मरम्मतं कर्तुं, अतिरेकस्य आवश्यकता भवेत् |
सरल, द्रुत, ऊर्जा-बचत प्रक्रिया | - |
सुलभ दृश्य गुणवत्ता जाँच . | - |
प्लास्टिकस्य राइवेटिङ्ग्-प्रक्रियाणां मुख्यतया त्रयः प्रकाराः सन्ति । ते उष्णं रिवेटिङ्ग्, उष्णवायुपट्टिका, अल्ट्रासोनिक रिवेटिङ्ग् च भवन्ति ।
उष्णं द्रवणं सम्पर्क-प्रकारस्य प्रक्रिया अस्ति । अस्मिन् राइवेटिङ्ग्-शिरस्य अन्तः तापन-नलिका अन्तर्भवति । एतेन धातु-राइवेटिङ्ग्-शिरः तापयति, यत् ततः प्लास्टिक-कीलं द्रवयति, आकारयति च ।
लाभाः : १.
संकुचित उपकरण डिजाइन 1 .
निकटतः अन्तराल स्तम्भों के साथ छोटे घटकों के लिए उपयुक्त
दोषः : १.
अपर्याप्तशीतलीकरणेन प्लास्टिकस्य शिरसि लसितुं शक्यते ।
बृहत्तर-कीट-स्तम्भानां कृते न उपयुक्तम् ।
उच्च अवशेष तनाव एवं कम पुल-आउट शक्ति
उच्च स्थिति/निश्चय आवश्यकता वाले उत्पादों के लिए अनुशंसित नहीं है।
हॉट मेल्ट् रिवेटिङ्ग् इत्यस्य उपयोगः सामान्यतया पीसीबी बोर्ड् तथा प्लास्टिक अलङ्कार भागानां कृते भवति ।
उष्णवायु-खिन्दनम् असंपर्क-प्रक्रिया अस्ति । अत्र उष्णवायुः तापयितुं प्लास्टिकस्य कीटस्तम्भं मृदु भवति । ततः, शीतलः शिरः कूर्दति, आकारयति च ।
प्रक्रियायां द्वौ चरणौ स्तः- १.
तापनम् : उष्णः वायुः एकरूपतया कीलकस्तम्भं तापयति यावत् तत् नमनीयं न भवति।
शीतलीकरणम् : शीतः राइवेटिङ्ग्-शिरः मृदुकृतं स्तम्भं निपीडयति, दृढं शिरः निर्माति ।
लाभाः : १.
एकरूप तापन आन्तरिक तनाव को कम करता है।
शीतः रिवेटिङ्ग् हेडः शीघ्रमेव अन्तरालं पूरयति, उत्तमं निश्चयात्मकं प्रभावं प्राप्नोति ।
दोषः : १.
रिवेट् स्तम्भस्य सम्बद्धभागस्य च मध्ये अन्तरालः अतिबृहत् न भवेत् ।
हॉट एयर रिवेटिङ्ग् अधिकांशस्य थर्मोप्लास्टिक सामग्रीनां तथा काचतन्तु प्रबलित प्लास्टिकस्य कृते उपयुक्तम् अस्ति ।
अल्ट्रासोनिक रिवेटिङ्ग् अन्यः सम्पर्क-प्रकारस्य प्रक्रिया अस्ति । अस्मिन् तापं जनयितुं प्लास्टिकस्य कीटस्तम्भं च द्रवयितुं उच्च-आवृत्ति-कम्पनानां उपयोगः भवति ।
लाभाः : १.
द्रुत प्रक्रिया (5 सेकण्ड से कम)
वेल्डिंग सिर में अवशेष ताप के कारण फिलामेंटेशन की कम संभावना
दोषः : १.
विषमतापनेन शिथिलं वा क्षीणं वा स्तम्भं भवितुम् अर्हति ।
एक वेल्डिंग सिर का उपयोग यदि सीमित वितरण दूरी यदि सीमित वितरण दूरी
स्पन्दनानि घटकानां किञ्चित् परिमाणेन क्षतिं कर्तुं शक्नुवन्ति ।
अल्ट्रासोनिक रिवेटिङ्ग् ग्लास फाइबर सामग्री अथवा उच्च गलन बिन्दु वाले वाले कृते उपयुक्तं न भवति।
अत्र त्रयाणां प्रक्रियाणां तुलना सारणी अस्ति:
प्रक्रिया | तापन विधिः | ताडन शक्तिं | निश्चयात्मकं प्रभावं | गतिसाधनं | लचीलापनम् |
---|---|---|---|---|---|
गर्म द्रव 1 . | सम्पर्क करें (धातु सिर) . | अविश्वसनीय, कंपन के प्रति संवेदनशील, . | अपूर्ण मृदुकरण के कारण दोषी | ६-६०-दशकं २. | एकीकृत, जटिल परिवर्तन 1 . |
उष्ण वायु 1 . | गैर-संपंक (उष्ण वायु) 1 . | उच्च, स्पन्दन के प्रति संवेदनशील नहीं | उत्तमम्, पूर्णतया अन्तरालं पूरयति . | ८-१२S 1 . | समायोज्य तापन एवं रिविंग 1 . |
अल्ट्रासोनिक 1 . | सम्पर्क करें (स्पन्दन) . | अविश्वसनीयम् २. | अपूर्ण मृदुकरण के कारण दोषी | <5s . | एकीकृत सिर के साथ सीमित नियंत्रण |
यदा प्लास्टिकस्य रिवेटिङ्ग् इत्यस्य विषयः आगच्छति तदा कीलकशिरस्य ज्यामितिः आयामाः च महत्त्वपूर्णाः भवन्ति । केचन सामान्यप्रकाराः अवलोकयामः।
एषः एव सर्वाधिकं सामान्यः प्रकारः अस्ति । यदा उच्चबलस्य आवश्यकता नास्ति तदा तस्य उपयोगः भवति, यथा PCB अथवा अलङ्कारिकभागेषु।
प्रमुख बिन्दु : १.
D1 < 3mm सहित रिवेट स्तम्भों के लिए उपयुक्त (आदर्श > 1mm तोड़ने के लिए)
H1 सामान्यतः (1.5-1.75) * d1.
D2 2 d1 के आसपास है, H2 लगभग 0.75 D1 है।
आयतन रूपान्तरण के आधार पर विशिष्ट संख्या: S_HEAD = (85%-95%) * s_column
अस्य प्रकारस्य बृहत् प्रोफाइल इत्यस्मात् अपेक्षया लघुतरः रिवेटिङ्ग् समयः अस्ति । इदं न्यून-शक्ति-अनुप्रयोगानाम् अपि कृते अस्ति, यथा FPC-केबल् अथवा धातु-स्प्रिंग्स् ।
डिजाइन विचार: 1 .
D1 < 3mm, अधिमानतः > 1mm
H1 सामान्यतः 1.0 * d 1.0 * d1.
D2 लगभग 1.5 d1 है, H2 0.5 d1 के आसपास है।
आयतन रूपान्तरण: S_head = (85%-95%) * s_column
अत्र कीटस्तम्भाः अर्धवृत्तीयप्रकारापेक्षया किञ्चित् बृहत्तराः सन्ति । एतत् डिजाइनं रिवेटिङ्ग् समयं लघु करोति तथा च परिणामेषु सुधारं करोति। यदा उच्चतरं निश्चयबलं आवश्यकं भवति तदा तस्य उपयोगः भवति।
प्रमुख बिन्दु : १.
2-5mm के बीच D1 के साथ कीट स्तम्भों के लिए उपयुक्त
H1 सामान्यतः 1.5 * d 1.
D2 लगभग 2 d1 है, H2 0.5 d1 के आसपास है।
आयतन रूपान्तरण लागू करें .
रिवेट स्तम्भ एवं ढाल गरम रवेटिंग सिर केंद्रों को सुव्यवस्थित रूप से संरेखित करना चाहिए।
यथा यथा कीटस्तम्भव्यासः वर्धते तथा तथा खोटस्तम्भानां उपयोगः भवति । ते समयस्य छूटं कृत्वा, परिणामान् सुधारयन्ति, संकोचदोषं च निवारयन्ति। एषः प्रकारः उच्चतरनिर्धारणबलस्य आवश्यकतायाः अनुप्रयोगानाम् कृते अस्ति ।
विशेषतानाम्:
D1 > 5mm .
H1 is (0.5-1.5) * d1, बृहत्तर व्यासानां कृते लघु मूल्यम्
अन्तः D 0.5 * d1 है के लिए पृष्ठ संकोचन परिहार करने के लिए
D2 1.5 d1 के आसपास है, H2 लगभग 0.5 d1 है।
आयतन रूपान्तरण लागू करें .
खोखले स्तम्भस्य तापनं अपि योग्यशिरः निर्मातुं सहायकं भवति ।
सपाटशिरः तदा उपयुक्तं भवति यदा निर्मितशिरः उपरितनात् बहिः न उद्भवितव्यम्।
डिजाइन नोट: .
D1 < 3mm .
H1 सामान्यतः 0.5 * d 1.
D2 तथा H2 आयतन रूपान्तरण के आधार पर
कनेक्ट् भागे काउण्टरसिन्किंग् कृते पर्याप्तं मोटाई आवश्यकता वर्तते।
अपर्याप्तं मोटाई अविश्वसनीयं संयोजनं अपर्याप्तं च बलं जनयति ।
यदा भवतः बृहत्तरस्य सम्पर्कक्षेत्रस्य आवश्यकता भवति तदा Ribbed Heads इत्यस्य उपयोगं कुर्वन्तु परन्तु खोखले स्तम्भानां कृते स्थानं नास्ति।
प्रमुख बिन्दु : १.
आधार व्यास D1 < 3mm, शीर्ष व्यास D3 = (0.4-0.7) * d1
H1 is (1.5-2) * d1, स्तम्भ ऊर्ध्वता l से कम l
D2 लगभग 2 d1 है, H2 है 1.0 d1 के आसपास है।
आयतन रूपान्तरण लागू करें .
क्रिम्पिंग अथवा वेष्टन के आवश्यकता वाले कनेक्टर्स के लिए फ्लैंग सिर के आदर्श हैं।
डिजाइन विचार: 1 .
आधार व्यास D1 < 3mm, शीर्ष व्यास D3 = (0.3-0.5) * d1
H1 is (1.5-2) * d1, स्तम्भ लंबाई l से कम l
D2 सामान्यतः 2 d1 होता है, H2 लगभग 1.0 d1 है।
आयतन रूपान्तरण लागू करें .
स्तम्भानां शिरः च परिकल्पने सति, मनसि स्थापयितुं अनेकाः प्रमुखाः कारकाः सन्ति । तान् विस्तरेण अन्वेषयामः।
यदि कीटस्तम्भः प्रवणविमाने अथवा आधारपृष्ठतः दूरं भवति तर्हि विशेषनिर्माणस्य आवश्यकता भवति । अत्र द्वौ विधिः अस्ति- १.
प्रवण पृष्ठों पर कीट स्तम्भों के लिए डिजाइन विधि
प्रवणपृष्ठानां कृते कीलकस्तम्भः पृष्ठस्य लम्बवत् भवेत् । एतेन सम्यक् संरेखणं सुनिश्चितं भवति तथा च सुरक्षितं बन्धनं सुनिश्चितं भवति।
आधारपृष्ठस्य उपरि उच्चस्थाने स्थितं रिवेट् स्तम्भस्य कृते डिजाइन विधिः
यदा स्तम्भः आधारस्य उपरि उच्चः भवति तदा समर्थनसंरचनानि योजयित्वा महत्त्वपूर्णाः भवन्ति । ते रिवेटिङ्ग्-काले नमन्तं वा भङ्गं वा निवारयन्ति।
प्लास्टिक रिवेटिङ्ग् स्थायी संयोजनानि सृजति येषां मरम्मतं कठिनं भवति यदि ते विफलाः भवन्ति। परिकल्पने अतिरेखस्य समावेशः अत्यावश्यकः अस्ति ।
एकः उपायः कीलकस्तम्भानां छिद्राणां च संख्यां द्विगुणीकृत्य भवति । प्रारम्भे केवलं प्राथमिकसमूहः (उदा. पीतवर्णीयः) उपयुज्यते । यदि मरम्मतस्य आवश्यकता अस्ति तर्हि गौणसमूहः (उदा. श्वेतवर्णीयः) एकं बैकअपं प्रदाति ।
इदं अतिरेकं भवन्तं मरम्मतस्य द्वितीयं अवसरं ददाति, कठोरसभायाः समग्रविश्वसनीयतां वर्धयति।
कीलकशिरस्य स्तम्भस्य च आयामाः निकटतया सम्बद्धाः सन्ति । अत्र केचन मुख्यसम्बन्धाः विचारणीयाः सन्ति-
रिवेट सिर व्यास (D2) सामान्यतः स्तम्भ व्यास (D1) के 2 गुणा 2 गुणा होता है।
रिवेट सिर ऊर्ध्वता (H2) सामान्यतः बृहत् अर्धवृत्तीयशिराणां कृते प्रायः 0.75 गुणा D1, तथा च लघु अर्धवृत्तीयशिरः कृते 0.5 गुणा D1 भवति
विशिष्ट आयाम आयतन रूपान्तरण पर आधारित होना चाहिए: s_head = (85%-95%) * s_column
एतत् आयतनरूपान्तरणं सुनिश्चितं करोति यत् कीलकशिरस्य पर्याप्तसामग्री भवति येन अत्यधिकं अपशिष्टं विना दृढं, सुरक्षितं संयोजनं भवति ।
न सर्वे प्लास्टिकाः कीलकाय उपयुक्ताः भवन्ति। सामग्रीयाः अनुकूलतां निर्धारयन्तः प्रमुखाः कारकाः अन्वेषयामः ।
थर्मोप्लास्टिकाः द्रवितुं शक्नुवन्ति, विशिष्टतापमानपरिधिमध्ये पुनः आकारयितुं च शक्नुवन्ति । ते रिवेटिङ्ग् कृते आदर्शाः सन्ति।
इसके विपरीत, तापित होने पर स्थायी रूप से थोरेसेट होता है। ते मानकपद्धतीनां उपयोगेन कीलकं कर्तुं कठिनाः सन्ति।
अतः, उत्पाद संरचनाओं में प्रायः उष्माप्लास्टिक के बाद होता है जब खाली होती है, तो उष्माप्लास्टिक की जाते हैं।
थर्मोप्लास्टिकं अनाकार-अर्ध-स्फटिक-प्रकारयोः अधिकं विभज्यते । प्रत्येकस्य अद्वितीयाः लक्षणाः सन्ति ये रिवेटिङ्ग् प्रभावितं कुर्वन्ति।
अव्यवस्थित आणविक व्यवस्था .
कांच संक्रमण तापमान (TG) पर क्रमिक मृदुकरण एवं गलने
त्रयोऽपि राइवेटिङ्ग्-प्रक्रियाणां कृते उपयुक्तम् (उष्ण-गलनम्, उष्ण-वायुः, अल्ट्रासोनिकः)
आदेशित आणविक व्यवस्था .
विशिष्ट द्रवण बिन्दु (TM) एवं पुनः स्फटिकीकरण बिन्दु
गलन बिन्दु तक पहुँचने तक ठोस रहें, फिर ठीक होने पर ठीक ठोस हो जाता है।
तापन-निर्माणस्य कारणेन उष्ण-गलन-राइवेटिङ्ग्-कृते अधिकं उपयुक्तम्
नियमित वसंत-सदृश संरचना अल्ट्रासोनिक ऊर्जा को अवशोषित करता है, अल्ट्रासोनिक कीटकन चुनौतीपूर्ण बनाती है
उच्चतरस्य द्रवणबिन्दुषु द्रवीकरणाय अधिका अल्ट्रासोनिक ऊर्जा आवश्यकी भवति ।
अल्ट्रासोनिक रिवेटिंग (उच्चा आयाम, संयुक्त डिजाइन, वेल्डिंग सिर संपर्क, दूरी, स्थिरता) के लिए आवश्यक सावधानीपूर्ण डिजाइन विचार
Rivet Column Top तथा Welding सिर के बीच प्रारम्भिक संपर्क को कम करें।
पूरकाः प्लास्टिकस्य रिविंग-प्रदर्शनस्य महत्त्वपूर्णरूपेण प्रभावं कर्तुं शक्नुवन्ति । काचतन्तुः उदाहरणरूपेण पश्यामः।
प्रमुख बिन्दु : १.
प्लास्टिक एवं ग्लास तन्तुओं के बीच द्रवने बिन्दव में बड़ा अंतर
गर्म गलन राइवेटिंग: सटीक तापमान नियंत्रण (±10°) महत्त्वपूर्ण
उच्चतापमानेन काचतन्तुवृष्टिः, आसंजनं, रूक्षपृष्ठानि च भवन्ति ।
न्यूनतापमानं दारणानि, शीतारणं च भवति ।
अल्ट्रासोनिक रिवेटिङ्ग्: प्लास्टिकस्य द्रवणार्थं अधिका स्पन्दनशक्तिः आवश्यकी
उच्चपूरकसामग्री रिवेटिङ्ग् बिन्दुषु अवशेषं विरक्तं च जनयति ।
रिवेटिंग शक्ति एवं विश्वसनीयता को कम करता है।
पूरक सामग्री दिशानिर्देश: 1 .
<10%: सामग्री गुणों पर न्यूनतम प्रभाव, मृदु सामग्री के लिए लाभकारी (पीपी, पीई, पीपीएस)
10-30%: रिविंग शक्ति को कम करता है
30%: राइविंग कार्यनिष्पादन का महत्वपूर्ण प्रभाव करता है
अल्ट्रासोनिक रिवेटिंग को प्रभावित करने वाले अन्य सामग्री गुण:
कठोरता: उच्चतरकठोरता सामान्यतः कीलकीकरणे सुधरति
द्रवण बिन्दु: उच्चतर द्रवण बिन्दु अधिक अल्ट्रासोनिक ऊर्जा की आवश्यकता होती है
शुद्धता: उच्चतर शुद्धता रिविंग को बढ़ाता है, जबकि पुनःप्रयुक्त सामग्री में अशुद्धताएं
सफलस्य कीटीकरणस्य कृते समीचीनप्लास्टिकसामग्रीणां चयनं महत्त्वपूर्णम् अस्ति। केचन सामान्यविकल्पाः समीपतः अवलोकयामः।
LDPE इत्यस्य शिथिलतया पैक्ड् आणविकसंरचनायाः कारणेन न्यूनघनत्वं भवति । इदं लचीलं तथापि कठिनं भवति।
मुख्य गुण : 1 .
जलस्य उपरि प्लवति .
-58°F (-50°C) पर्यन्तं शीतं तापमानं सहते ।
पुरुष/स्त्री ratchet rivets के लिए उपयोग किया जाता है
उद्योगेषु पीपी व्यापकरूपेण उपयुज्यते, वाहनतः आरभ्य पॅकेजिंगपर्यन्तम्। अस्मिन् उत्तमं रासायनिकप्रतिरोधं विद्युत् इन्सुलेशनं च प्राप्यते ।
अनुप्रयोगाः : १.
घरेलू तरल एवं डिटर्जेंट पैकेजिंग
पुरुष/स्त्री ratchet रिवेट्स .
स्नैप-इन फ्लश टॉप रिवेट्स .
Fir वृक्ष रिवेट् 1 .
नायलॉन, विशेषतः नायलॉन 6/6, निर्माणे लोकप्रियः अस्ति । अस्य नीचः घर्षणः गीयर्-असराणां कृते आदर्शं करोति ।
विशेषतानाम्:
अधिकांशं रसायनं प्रतिरोधयति, परन्तु दृढैः अम्लैः, मद्यैः, क्षारैः च आक्रमणं कर्तुं शक्यते ।
क्षीण अम्लानां दुर्बलप्रतिरोधः, तैलानां, ग्रीसानां च उत्तमः प्रतिरोधः
Snap Rivets, unscrewing rivets, तथा push-in knob head rivets इत्येतयोः कृते उपयुज्यते ।
असीलः, अथवा पोमः दृढः, कठोरः, आर्द्रता, तापः, रसायनानि, विलायकानि च प्रति प्रतिरोधकः भवति । अस्य विद्युत् इन्सुलेशन गुणाः उत्तमाः सन्ति ।
उपयोगः : १.
गियर्स, बुशिंग, ऑटोमोटिव दरवाजा संभाल
त्रैमासिक टर्न पैनल फास्टनर .
पैनल स्ट्राइकर 1 .
स्नैप-इन फ्लश टॉप रिवेट्स .
उच्चतापीय-यान्त्रिक-क्षमतायाः कारणेन PSU-इत्यस्य उपयोगः विशेष-अनुप्रयोगेषु भवति ।
प्रमुख विशेषताएं:
उत्तम रासायनिक प्रतिरोध 1 .
चिकित्साप्रौद्योगिक्याः, औषधस्य, खाद्यप्रक्रियाकरणस्य, इलेक्ट्रॉनिक्सस्य च उपयोगः
Snap Rivets कृते उपयुक्तम् .
अत्र एतेषां सामग्रीनां गुणानाम् तुलनां कृत्वा एकं सारणी अस्ति:
गुणाः | LDPE | PP | Nylon 6/6 | Acetal | PSU |
---|---|---|---|---|---|
तन्यता शक्ति (PSI) . | १,४०० २. | ३,८००-५,४०० ९. | १२,४०० २. | ९,८००-१०,००० . | १०,२०० २. |
प्रभाव कठोरता (J/m²) | न विरामः . | १२.५-१.२ २. | 1.2 | १.०-१.५ २. | 1.3 |
डिलीइलेक्ट शक्ति (KV/mm) . | १६-२८ २. | २०-२८ २. | २०-३० २. | १३.८-२० २. | १५-१० २. |
घनत्व (g/cm³) | ०.९१७-०.९४० २. | ०.९००-०.९१० २. | १.१३०-१.१५० २. | १.४१०-१.४२० २. | १.२४०-१.२५० २. |
अधिकतम। निरन्तर सेवा टेम्पट। | २१२°F (१००°C) २. | २६६°F (१३०°C) २. | २८४°F (१४०°C) २. | 221°F (105°C) 1 . | ३५६°F (१८०°C) २. |
थर्मल इन्सुलेशन (W/M·K) . | ०.३२०-०.३५० २. | ०.१५०-०.२१० २. | ०.२५०-०.२५० २. | ०.३१०-०.३७० २. | ०.१२०-०.२६० २. |
मनसि धारयतु यत् योजकाः, स्थिरीकरणकर्तारः च कतिपयानि गुणाः वर्धयितुं शक्नुवन्ति । यथा, UV stabilizers नायलॉनस्य बहिः प्रदर्शनं सुधरितुं शक्नोति ।
एकः सरलः उपायः अस्ति यत् कीलकव्यासस्य आधारः भवति यत् ते पटलानां स्थूलतायाः उपरि संयोजिताः भवन्ति । अत्र अङ्गुष्ठस्य नियमः अस्ति:
कीलकव्यासः = 1/4 × प्लेट मोटाई
एषः अनुपातः सुनिश्चितं करोति यत् कीलिका तस्य एकत्र धारणस्य सामग्रीयाः आनुपातिकं भवति । इदं ग्रिप् रेन्ज् इति अपि ज्ञायते ।
यद्यपि सामान्यनियमः उत्तमः आरम्भबिन्दुः अस्ति, तथापि मनसि स्थापयितुं अन्ये कारकाः सन्ति-
सामग्री गुण 1 .
प्लेटानां बलं कठोरता च .
प्लास्टिकता एवं विरूपण विशेषताएँ 1 .
संयुक्त डिजाइन 1 .
सन्धि का प्रकार (लैप, बट, आदि)
लोडिंग स्थिति (कटाह, तनाव, आदि)
सौन्दर्यशास्त्रम् २.
दृश्यमान या गुप्त सन्धि 1 .
फ्लश या प्रोट्रूडिंग सिर .
विधानसभा प्रक्रिया 1 .
मैनुअल या स्वचालित रिवेटिंग .
सुलभता एवं निकासी 1 .
एते कारकाः इष्टतमं कीलक-आकारं प्रभावितुं शक्नुवन्ति । केषुचित् सन्दर्भेषु, भवन्तः सामान्यनियमात् विचलितुं शक्नुवन्ति येन उत्तमं परिणामं प्राप्तुं शक्यते ।
आकारस्य प्रक्रियायाः दृष्टान्तार्थं कतिपयानि उदाहरणानि पश्यामः ।
उदाहरणम् १ : १.
प्लेट मोटाई: 4 मिमी .
रिवेट व्यास = 1/4 × 4 मिमी = 1 मिमी
उदाहरणम् २ : १.
प्लेट मोटाई: 10 मिमी
रिवेट व्यास = 1/4 × 10 मिमी = 2.5 मिमी
निकटतम मानक आकार तक गोल ऊपर, उदा., 3 मिमी
उदाहरणम् ३ : १.
प्लेट मोटाई: 2 मिमी (पशवः प्लेट)
रिवेट व्यास = 1/4 × 2 मिमी = 0.5 मिमी
न्यूनतमव्यावहारिकपरिमाणं वर्धयन्तु, यथा, 1 मिमी, स्थापनस्य शक्तिः च सुलभतायै 1 mm,
स्मर्यतां, एताः गणनाः आरम्भबिन्दुं प्रददति । सदैव स्वस्य अनुप्रयोगस्य विशिष्टानि आवश्यकतानि विचारयन्तु तथा च आवश्यकतानुसारं समायोजनं कुर्वन्तु।
प्लेट मोटाई (मिमी) | कीट व्यास (मिमी) |
---|---|
१-२ २. | 1 |
३-४ २. | १-२ २. |
५-८ ९. | २-३ २. |
९-१२ ९. | ३-४ २. |
१३-१६ ९. | ४-५ २. |
अस्मिन् मार्गदर्शके वयं प्लास्टिकभागानाम् कृते विविधानि कीलकप्रक्रियाः अन्वेषितवन्तः, यत्र उष्णं गलनं, उष्णवायुः, अल्ट्रासोनिक-विधिः च सन्ति । वयं भिन्न-भिन्न-कट्टर-शिरः-प्रकारानाम् अपि च तेषां विशिष्ट-अनुप्रयोगानाम् अपि चर्चां कृतवन्तः ।
प्लास्टिकसभासु दृढं स्थायित्वं च सुनिश्चित्य सम्यक् राइवेटिङ्ग् प्रक्रियायाः सामग्रीयाः च चयनं महत्त्वपूर्णम् अस्ति । सम्यक् चयनं भवतः उत्पादानाम् दीर्घस्वरस्य कार्यप्रदर्शनस्य च महत्त्वपूर्णरूपेण प्रभावं कर्तुं शक्नोति।
इदानीं भवतः एतत् ज्ञानं भवति, वयं भवन्तं प्रोत्साहयामः यत् भवतां परियोजनासु एताः अन्वेषणाः प्रयोक्तुं शक्नुमः। एवं कृत्वा, भवान् स्वस्य निर्माणप्रयासेषु उत्तमपरिणामान् अधिकविश्वसनीयसभां च सुनिश्चितं करिष्यति। अद्यैव अस्मान् सम्पर्कयन्तु !
टीम एमएफजी एकः द्रुतगतिनिर्माणकम्पनी अस्ति, या ओडीएम-विषये विशेषज्ञतां प्राप्नोति तथा च ओईएम २०१५ तमे वर्षे आरभ्यते ।