스플레이 마크 또는 은색 줄무늬는 주입 성형에서 흔하지 만 번거로운 결함입니다. 이 스트라이크는 플라스틱 부품의 외관과 강도를 망칠 수 있습니다. 스플레이 마크를 해결하는 것은 제품의 품질과 내구성을 향상시키는 데 중요합니다. 이 게시물에서는 스플레이 자국의 원인, 방지 방법 및 주입 성형 공정을 최적화하기위한 모범 사례를 배울 수 있습니다. 결함.
스플레이 마크는 무엇입니까?
은색 줄무늬라고도하는 스플레이 마크는 a입니다 주입 성형 부품에서 발생하는 일반적인 미용 결함 . 이 마크는 성형 생성물의 표면에서 은빛의 줄무늬와 같은 패턴으로 보이며, 종종 재료 흐름의 방향을 따릅니다.
자세한 설명 및 시각적 외관
스플레이 자국은 반짝이는 은색 모양으로 특징 지워지며, 부품의 주변 표면에 눈에.니다. 그들은 얇고 길쭉한 선 또는 더 넓고 더 확산 된 줄무늬로 나타날 수 있습니다.
어떤 경우에는 스플레이 자국이 닮을 수 있습니다 유량선 또는 기타 표면 결함. 그러나, 그들의 뚜렷한 은빛 색상과 재료 흐름 방향을 따르는 경향은 그것들을 차별화시켰다.
부분 미학 및 기계적 특성에 미치는 영향
스플레이 마크의 존재는 주입 성형 부품의 시각적 매력에 크게 영향을 줄 수 있습니다. 그들은 특히 매끄럽고 광택이있는 표면에서 눈에 띄고 제품의 전반적인 미학을 방해 할 수 있습니다.
시각적 영향 외에도 스플레이 마크는 성형 부품의 기계적 특성에도 영향을 줄 수 있습니다. 스플레이 마크가있는 영역은 주변 지역에 비해 강도, 브리너스 또는 기타 재료 특성의 변화를 나타낼 수 있습니다.
스플레이 마크의 분류
스플레이 마크는 각각 뚜렷한 특성을 가진 여러 유형으로 나눌 수 있습니다.
전단 스플레이 : 종종 게이트 영역 근처에서 날카 롭고 선형 줄무늬가 나타납니다. 이 줄무늬는 재료의 흐름과 일치하며 들쭉날쭉하거나 고르지 않은 외관이 있습니다.
Heat Splay : 표면을 가로 질러 퍼지는 은빛 필름처럼 보이는 미세하고 반짝이는 줄무늬로 보입니다. 이 마크는 종종 한 영역에서 더 흩어져 있고 집중이 적습니다.
수분 스플레이 : 흐린, 흐릿한 외관, 종종 불규칙하고 둔한 줄무늬의 형태로 인식 할 수 있습니다. 이 마크는 일반적으로 다른 유형에 비해 더 부드러운 모양을 갖습니다.
감압 스플레이 및 공기가 튀는 것 : 일반적으로은 선이나 거품으로 나타나면 부품 표면에 임의의 패턴을 만듭니다. 그들은 또한 부분 주위에 흩어져있는 작고 반짝이는 반점으로 보일 수 있습니다.
오염 스플레이 : 어둡거나 변색 된 줄무늬가 나타나며 때로는 표면 거칠기가 동반됩니다. 이 줄무늬는 종종 부품 색상과 마무리의 균일 성을 방해합니다.
사출 성형의 스플레이 자국의 원인
재료, 프로세스, 곰팡이 설계 및 기계와 관련된 다양한 요인에서 스플레이 마크가 발생할 수 있습니다. 일반적인 원인을 자세히 살펴 보겠습니다.
플라스틱 물질의 수분
수분은 스플레이 마크에 중요한 기여를합니다. 나일론 및 폴리 카보네이트와 같은 흡습성 플라스틱은 환경에서 수분을 흡수하는 경향이 있습니다.
이 흡수는 저장, 운송 및 취급 중에 발생할 수 있습니다. 성형하기 전에 제대로 건조되지 않으면, 가열 공정에서 플라스틱의 수분이 기화되어 스플레이 자국이 생깁니다.
플라스틱 재료의 과열
과도한 열은 또한 스플레이 자국을 유발할 수 있습니다. 이것은 다음과 같습니다.
높은 배럴 온도
배럴에서 장기간 거주 시간
허압 상승
플라스틱의 열 분해, 가스 생성
플라스틱 과열되면 가스를 분해하고 방출 할 수 있으며, 이는 성형 부품 표면의 스플레이 자국으로 나타납니다. 이것은 많은 것 중 하나입니다 사출 성형 결함 . 부적절한 온도 제어로 인해 발생할 수있는
전단-유도 된 스플레이 자국
주입 중 높은 전단 응력은 스플레이 자국으로 이어질 수 있습니다. 이것은 다음과 같이 발생할 수 있습니다.
과도한 주입 속도 또는 압력
높은 나사 속도
부적절한 크기의 문
전단 작용은 플라스틱 재료를 분해하여 은색 줄무늬가 형성 될 수 있습니다. 이것은 방법과 비슷합니다 유량선이 형성 될 수 있습니다. 물질의 부적절한 흐름으로 인해
공기 포획
금형 공동에 갇힌 공기는 스플레이 자국에 기여할 수 있습니다. 곰팡이가 나쁘거나 부적절한 주입 속도 및 압력은 공기의 탈출을 방지하여 공기 포획과 그에 따른 스플레이 자국을 초래할 수 있습니다. 이 문제는 또한 같은 다른 결함에 기여할 수 있습니다 짧은 샷.
게이트 및 러너 디자인 문제
게이팅 시스템의 설계는 스플레이 자국의 발생에 영향을 줄 수 있습니다. 게이트 크기가 너무 작거나 방해 받으면 재료 흐름을 제한하고 난기류를 유발하여 스플레이 자국을 유발할 수 있습니다.
마찬가지로, 게이트 위치 또는 모양이 좋지 않으면 흐름 패턴을 방해하고 스플레이 형성에 기여할 수 있습니다. 이해 주입 성형을위한 게이트 유형은 이러한 문제를 예방하는 데 중요합니다.
오염
플라스틱 재료의 오염은 또한 스플레이 자국을 초래할 수 있습니다. 이것은 다음과 같이 발생할 수 있습니다.
재료 오염을 회상하십시오
먼지 나 먼지와 같은 외래 입자의 존재
이 오염 물질은 플라스틱을 분해하거나 변색 할 수 있으며 성형 부품 표면의 은색 줄무늬로 나타납니다. 오염은 또한 다른 문제로 이어질 수 있습니다 플래시 또는 용접 라인.
기계 관련 원인
그만큼 사출 성형 기계 자체는 스플레이 마크에 기여할 수 있습니다. 기계의 과열 또는 부적절한 제거는 플라스틱 재료의 분해로 이어질 수 있습니다.
기계의 유지 보수와 청결은 또한 스플레이 자국을 유발하는 오염 물질을 소개 할 수 있습니다. 기계 관련 문제는 또한 다른 결함으로 이어질 수 있습니다 싱크 자국 또는 뒤틀림.
| 범주 | 특정 요소를 원인합니다 |
| 수분 | 흡혈 플라스틱, 보관/취급 중 흡수, 가열 중 기화 |
| 과열 | 높은 배럴 온도, 장기간 거주 시간, 높은 배압, 열 저하 |
| 전단 | 높은 주입 속도/압력, 고거용 나사 속도, 부적절한 게이트 크기 |
| 공기 포획 | 곰팡이 통풍 불량, 부적절한 주입 속도/압력 |
| 게이트와 러너 디자인 | 작고 방해받은 게이트, 열악한 게이트 위치/모양 |
| 오염 | 재료 오염, 외래 입자 |
| 기계 관련 | 과열, 부적절한 퍼지, 유지 보수/청결 |
사출 성형의 스플레이 자국 방지
스플레이 마크를 방지하려면 재료 선택, 기계 최적화, 곰팡이 설계 및 오염 제어를 포함하는 전체적인 접근이 필요합니다. 주요 전략으로 뛰어 들자.
재료 선택 및 준비
올바른 플라스틱 재료를 선택하는 것이 중요합니다. 폴리 프로필렌 또는 폴리에틸렌과 같은 비-히 그래피 플라스틱은 수분 흡수 및 스플레이 마크에 덜 취약하다.
흡습성 재료가 필요한 경우 적절한 건조와 보관이 필수적입니다. 제습 건조기는 0.03%미만의 수분 함량을 제어하여 스플레이 자국의 위험을 최소화하는 데 도움이 될 수 있습니다.
기계 설정 최적화
기계 설정 최적화는 스플레이 자국을 방지하는 데 필수적입니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.
이 매개 변수의 올바른 균형을 찾는 것은 재직이없는 부품을 생성하는 데 중요합니다. 이해 사출 성형 계산 공식은 최적의 설정을 달성하는 데 도움이 될 수 있습니다.
곰팡이 설계 고려 사항
곰팡이 설계는 스플레이 마크를 예방하는 데 중요한 역할을합니다. 공기 포획을 피하려면 적절한 환기 및 가스 탈출 경로가 필수적입니다.
금형 흐름 분석은 환기 설계를 최적화하는 데 도움이 될 수 있습니다. 게이트 크기와 위치는 또한 스플레이 형성에 영향을 미칩니다. 러너 크로스 섹션을 증가시키고 게이트 모양을 개선하면 부드러운 재료 흐름이 촉진 될 수 있습니다.
균일 한 냉각 및 곰팡이 온도 제어는 스플레이 자국으로 이어질 수있는 핫스팟을 방지하는 데 중요합니다. 적절한 온도 제어도 유지에 도움이됩니다 사출 성형 공차.
오염 최소화
오염 제어는 스플레이 자국을 방지하는 데 중요합니다. 여기에는 다음이 포함됩니다.
기계와 재료를 깨끗하게 유지하고 오염 물질이 없으면 스플레이 자국의 위험이 줄어 듭니다.
| 예방 전략 | 핵심 조치 |
| 재료 선택 | 가능한 경우 비수경 플라스틱을 선택하십시오 |
| 재료 준비 | 적절한 건조 및 보관, 제습 건조기를 사용하십시오 |
| 기계 최적화 | 배럴 온도 조정, 배압 제어, 스크류 속도 최적화, 미세 조정 분사 매개 변수 |
| 곰팡이 디자인 | 적절한 환기 및 가스 탈출 경로를 보장하고 게이트 크기 및 위치 최적화, 균일 한 냉각 유지 |
| 오염 제어 | 정기적 인 기계 유지 관리 및 청소, 제어 회귀 사용, 여과 시스템 구현 |
스플레이 마크 문제 해결 : 솔루션 및 치료
주입 성형 부품에 스플레이 자국이 나타나면 근본 원인을 식별하고 적절한 시정 조치를 취하는 것이 중요합니다. 스플레이 마크 문제 해결과 관련된 단계를 살펴 보겠습니다.
| 문제 해결 단계 | 핵심 조치 |
| 근본 원인 식별 | 스플레이 마크 모양 및 분포 분석, 수분 테스트 수행, 기계 설정 모니터링, 곰팡이 검사 |
| 프로세스 매개 변수 조정 | 배럴 온도를 미세 조정, 사출 속도 및 압력 최적화, 나사 속도 및 역압 조정 |
| 곰팡이 수정 | 환기 및 가스 탈출 경로 개선, 게이트 크기 및 위치를 수정하고 냉각 효율 및 균일 성을 향상시킵니다. |
| 재료 건조 및 컨디셔닝 | 적절한 건조 절차 구현, 제습기 또는 건조기 사용, 저장 및 취급 환경 제어 |
| 퍼지 및 청소 | 정기적으로 주입 몰딩 기계, 철저한 청소 금형 및 기계 부품 |
근본 원인을 식별합니다
첫 번째 단계는 스플레이 마크의 모양과 분포를 분석하는 것입니다. 부분의 형태 학적 특성과 위치를 관찰하십시오.
이것은 근본 원인에 대한 단서를 제공 할 수 있습니다. 적외선 수분 분석기를 사용한 재료 수분 함량 테스트를 수행하면 수분이 범인인지 확인하는 데 도움이 될 수 있습니다.
기계 설정 및 프로세스 매개 변수 모니터링도 필수적입니다. 사출 성형 매개 변수가 재료 및 부품 설계에 적합한 지 확인하십시오.
스트레스 균열, 차단 된 워터 채널 또는 기타 문제가 곰팡이를 검사하면 스플레이 자국의 잠재적 기여자가 드러날 수 있습니다.
프로세스 매개 변수 조정
근본 원인이 식별되면 프로세스 매개 변수를 조정하면 종종 스플레이 마크를 해결할 수 있습니다. 여기에는 다음이 포함될 수 있습니다.
점진적인 변경 및 결과 모니터링을 통해 근무가없는 부품에 대한 최적의 설정을 찾는 데 도움이됩니다.
곰팡이 수정
금형 설계가 스플레이 마크에 기여하는 경우 수정이 필요할 수 있습니다. 여기에는 다음이 포함될 수 있습니다.
공기 포획을 방지하기위한 환기 및 가스 탈출 경로 개선
부드러운 재료 흐름을 촉진하기위한 게이트 크기 및 위치 수정
핫스팟을 피하기 위해 냉각 효율과 균일 성 향상
금형 디자이너 및 도구 제조업체와 긴밀히 협력하면 이러한 수정을 효과적으로 구현하는 데 도움이 될 수 있습니다.
재료 건조 및 컨디셔닝
수분에 민감한 재료의 경우 적절한 건조 및 컨디셔닝이 중요합니다. 플라스틱을 위해 특별히 설계된 제습기 또는 건조기를 사용하여 강력한 건조 절차를 구현하십시오.
건조 온도, 시간 및 최대 수분 함량에 대한 재료 제조업체의 권장 사항을 따르십시오. 저장 및 취급 중에 제어 된 환경을 유지하면 수분 흡수를 방지 할 수 있습니다.
퍼지 및 청소
주입 성형 기계의 정기적 인 정화는 분해 된 재료 및 오염 물질을 제거하는 데 도움이 될 수 있습니다. 적절한 퍼지 화합물을 사용하고 기계 제조업체의 지침을 따르십시오.
노즐, 배럴 및 나사를 포함한 금형 및 기계 구성 요소의 철저한 청소는 스플레이 자국을 유발할 수있는 잔류 물의 축적을 방지 할 수 있습니다.
사례 연구 : 사출 성형의 스플레이 마크 해결
예 1 : 자동차 내부 부품에서 스플레이 자국 제거
이 경우 자동차 제조업체는 대시 보드 구성 요소에 은색 줄무늬에 직면했습니다. 스플레이 자국은 가장자리 근처와 부품의 구부러진 부분에 나타났습니다. 팀은 표면을 가로 지르는 임의의 패턴을 지적하면서 스플레이 마크의 특성과 분포를 분석했습니다.
사출 성형 매개 변수 점검 : 팀은 더 부드러운 재료 흐름을 보장하기 위해 주입 속도와 온도를 조정했습니다.
결함에 대한 금형 검사 : 공기를 포획 한 환기 시스템에서 약간의 결함이 발견되었습니다.
플라스틱 수분 함량 테스트 : 플라스틱 재료는 수분을 테스트했으며 권장 레벨보다 높아서 더 나은 건조 절차가 필요합니다.
조정 전후의 부분 표면 품질 비교 : 공정을 최적화 한 후 줄무늬가 사라지고 표면 품질이 크게 향상되었습니다.
예제 2 : 의료 기기 구성 요소의 스플레이 마크 해결
의료 기기 제조업체는 수술 도구에 사용되는 중요한 플라스틱 구성 요소에서 스플레이 자국을 발견했습니다. 이 은색 줄무늬는 부품의 미적 및 성능에 영향을 미쳤으며 즉각적인 조치가 필요합니다.
스플레이 마크 분석 : 마크는 주로 장치의 좁은 끝에있었습니다.
기계 설정 조정 : 팀은 배럴 온도를 줄이고 역 압력 조정했습니다.
곰팡이 배출 개선 : 주입 공정 동안 갇힌 공기가 탈출 할 수 있도록 추가 환기가 추가되었습니다.
이러한 수정 후, 스플레이 마크가 제거되어 부품의 모양과 기능을 복원했습니다.
예 3 : 소비자 전자 주택에서 스플레이 자국 극복
스마트 폰 용 플라스틱 하우징을 생산하는 회사는 가장자리와 나사 보스 근처의 스플레이 자국을 경험했습니다. 줄무늬는 냉각 후 가장 두드러졌으며 어셈블리에 문제가 발생했습니다.
재료 건조 최적화 : 팀은 수분 수준을 줄이기 위해 건조 시간을 늘 렸습니다.
재 작업 게이트 디자인 : 성문이 곰팡이 공동으로의 재료 흐름을 개선하기 위해 게이트가 확대되었습니다.
미세 조정 주입 속도 : 전단 관련 스트리크를 방지하기 위해 느린 주입 속도가 적용되었습니다.
이러한 조정으로 소비자 전자 주택은 품질 표준을 충족했으며 생산 지연을 피했습니다.
결론
분사 성형의 스플레이 마크를 해결하는 것은 고품질의 내구성있는 제품을 보장하는 데 필수적입니다. 스플레이 마크를 방지하려면 적절한 재료 건조, 최적화 된 금형 설계 및 정확한 기계 설정이 필요합니다. 효과적인 문제 해결은 시간과 자원을 절약합니다. 디자이너, 재료 공급 업체 및 주입 몰더 간의 협력은 이러한 결함을 해결하고 전반적인 생산 효율성을 향상시키는 데 중요합니다.
FAQ
Q : 사출 성형에서 스플레이 자국의 가장 일반적인 원인은 무엇입니까?
A : 가장 흔한 원인은 플라스틱, 과열, 높은 전단 응력, 공기 포획 및 오염의 수분입니다.
Q : 수분이 내 부품에 스플레이 자국을 유발하는지 어떻게 알 수 있습니까?
A : 스플레이 마크의 외관과 분포를 분석하십시오. 적외선 분석기를 사용하여 수분 함량 테스트를 수행하십시오.
Q : 플라스틱 재료를 저장 및 건조하기위한 모범 사례는 무엇입니까?
A : 통제 된 환경에 플라스틱을 저장하십시오. 제습 건조기를 사용하여 성형하기 전에 수분을 제거하십시오.
Q : 스플레이 자국을 방지하기 위해 사출 성형 공정을 최적화하는 방법은 무엇입니까?
A : 배럴 온도를 조정하고, 배압을 제어하고, 나사 속도를 최적화하며, 미세 조정 사출 파라미터. 적절한 금형 배출을 보장하십시오.
Q : 주입 성형 부품에서 스플래 마크를 완전히 제거 할 수 있습니까?
A : 완전히 제거 할 수는 없지만 적절한 예방 및 문제 해결을 통해 스플레이 마크를 크게 줄일 수 있습니다.
Q : 부품 성능에 대한 스플레이 자국의 효과는 무엇입니까?
A : 스플레이 마크는 부품의 미적 외관에 영향을 줄 수 있습니다. 또한 재료 특성의 변화와 기계적 강도 감소를 나타낼 수 있습니다.
Q : 스플레이 마크는 항상 결함으로 간주됩니까? 'utilize '스플레이 마크가있는 디자인이 있습니까?
A : 스플레이 마크는 일반적으로 미학에 미치는 영향과 부품 성능에 대한 잠재적 영향으로 인해 결함으로 간주됩니다. 의도적으로 스플레이 마크를 통합하는 일반적인 디자인은 없습니다.
Q : 곰팡이 및 분사 성형기의 일일 유지 보수 및 유지의 핵심 요점은 무엇입니까?
A : 금형 및 기계 구성 요소의 정기적 인 청소 및 검사. 마모 된 부품의 적절한 윤활 및 적시 교체.
Q : 스플레이 마크 결함과 생산 효율 사이의 상충 관계의 균형을 맞추는 방법은 무엇입니까?
A : 강력한 프로세스 제어 및 모니터링 시스템을 구현하십시오. 통계적 프로세스 제어를 활용하여 문제를 신속하게 식별하고 해결합니다. 품질과 효율 모두에 대한 프로세스 매개 변수를 지속적으로 최적화합니다.
